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荣耀Magic2搭载最强芯片麒麟980 成为下半年超级性能王

  • 来源: 驱动永利皇宫国际娱乐场 文:李伦 2018-08-31/13:29 访问量:
  • 期待已久将于8月31日在德国2018 IFA 展上亮相的新一代最强芯片麒麟980还未发布,荣耀手机却在8月30日IFA 2018前夕给大家带来更大的意外,也让大家感受到了最大的惊喜。

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    IFA柏林电子展前夕,荣耀手机在海外突然公布未来旗舰荣耀Magic系列全新产品荣耀Magic2的部分重要信息:荣耀Magic2将创新推出Magic Slide魔法全面屏,搭载麒麟980芯片,以及支持更安全的40W超级快充。此外,荣耀总裁赵明还透露,荣耀Magic2还将搭载更多的未来科技,给用户带来更多极致体验。

    近100%视野——Magic Slide魔法全面屏简单而极致

    荣耀Magic2创新推出的Magic Slide魔法全面屏为我们带来全新的真正全面屏解决方案,采用滑屏结构设计,将前置摄像头隐藏,从而带来接近100%的屏占比。不同于OPPO Find X和vivo NEX的是,荣耀Magic2的全面屏方案,让用户随心操作,相比升降式结构简单可靠。这样的全面屏设计,为我们带来了独一无二的全面屏视觉观感,也保证了优秀的用户体验。

    事实上,为了Magic Slide魔法全面屏,荣耀在实际中的真正全面屏设计方案中,放弃了一些看起来很酷、很复杂的设计,也放弃了需要阉割手机功能的一些设计方案,最终才实现了Magic Slide魔法全面屏,这其中折射的是荣耀的科技创新观,更是任正非极简思想的践行。

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    新一代性能王——荣耀Magic2搭载最强芯片麒麟980

    除了在全面屏设计上有所突破外,荣耀Magic2在性能上也是一大亮点,据了解,荣耀Magic2将搭载今年下半年最受期待的麒麟980芯片,这让荣耀Magic2成为荣耀首款搭载麒麟980芯片的产品。

    据悉,麒麟980将采用台积电7nm工艺,是全球首款商用的7nm移动SoC,领先高通骁龙855、苹果A12。全新7纳米制程工艺相较前代10纳米工艺,功耗或将下降40%之多,芯片封装面积也将缩小37%,CPU、GPU性能更强。此外,GPU也将搭载华为自主研发的图形处理器,据相关人士表示,其GPU能力大约是高通骁龙845的1.5倍左右,性能可见一斑。

    除了CPU、GPU算力继续提升外,麒麟980同时NPU也有望升级到第二代,AI性能将再次突破,促进更多手机AI场景和应用落地,变得更加“聪明”。荣耀Magic引领智能手机行业进入AI时代,荣耀Magic2 AI实力加持,将再次引领智能手机开启了智商时代。

    荣耀Magic2搭载最强的芯片麒麟980,有望成为今年下半年超级性能王,将和华为Mate 20同期首发,一起角力下半年的高端旗舰市场,探索精神的风向标,见证荣耀手机在创新技术上的不断引领。

    稳中求胜——更安全的40W快充体验

    荣耀Magic是首款搭载40W超级快充的手机,最新的荣耀Magic2将同样搭载这项技术,但却是升级版的40W超级快充;据了解,时隔两年,荣耀有足够实力将40W提升到50W,之所以并未如此,是因为单纯的数值提升并不代表着体验的提升,反而会带来安全隐患。荣耀的研发经过反复验证发现40W更加安全,同时能带来更优的体验。

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    惊艳亮相的荣耀Magic2带来创新的Magic Slide魔法全面屏,另有麒麟980芯片的加持,更安全的40W全新超级快充,这些已经足够惊艳,然而,这些依然只是冰山一角,真正的荣耀Magic2还将持续解锁未来,带来更多未来科技。


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